Nous rapportons ici un article de Engineering Systems, Inc., (ESI) au USA, publié sur www.esi-website.com. L’article concerne l’analyse des causes de rupture intergranulaire de buses en cupro-béryllium C17200 équipant une imprimante 3D. Les buses se sont rompues en service à haute température (210-300°C).
Les résultats des analyses réalisées amènent à la conclusion qu’il s’agit d’un phénomène de rupture intergranulaire due à une fragilisation par hydrogène sur un alliage de cuivre riche en oxygène.
Ce type de fragilisation n’est pas courant, n’hésitez pas à contacter les experts défaillances du Cetim et ses partenaires.
